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HK-RFY01热封性能检测仪-食品包装检测仪器

>>应用领域

     食品检测仪器-HK-RFY01热封性能检测仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
    测试原理
    包装热封性能检测仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

>>符合标准

QB/T 2358(ZBY 28004)
ASTM F2029
YBB 00122003

>>技术参数

Ø 热封温度 室温~300℃(精度±1℃)

Ø 热封压力 0~0.7Mpa

Ø 热封时间 0.01~9999.99s

Ø 热 封 面 300mm×10mm

Ø 加热方式 单加热或双加热

Ø 气源压强 ≤0.7MPa

Ø 试验条件 标准试验环境

Ø 主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

Ø 电 源 AC 220V±10% 50Hz

Ø 净 重 25 kg

产品特点

1. 控制系统数字化显示,设备全自动化

2. 数字P.I.D.温度控制,温控精度高

3. 精选的热封刀材料及定制的发热管,热封合面温度均匀一致

4. 双气缸结构,内在的压力平衡机制;

5. 气动控制元件精度高,全套采用国际知名品牌

6. 防烫设计和漏电?;ど杓?,操作更安全

7. 加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

8. 自动和手动两种工作模式,可实现高效操作

9. 根据人机工程学原理特别优化设计操作面板,操作便捷

10. 标准配置:主机、脚踏开关 (气源用户自备)

 

更多食品检测仪器的信息请联系东莞恒科仪器服务中心:400-801-7718
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